上海蘅濱電子有限公司受邀參加了此次論壇,會(huì)上,12位業(yè)內(nèi)知名的專家及學(xué)者圍繞功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷覆銅基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷靜電卡盤、真空吸盤、加熱器、碳化硅組件等半導(dǎo)體陶瓷領(lǐng)域做了主題報(bào)告分享,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校院所齊聚一堂,一起為行業(yè)發(fā)展助力。
2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇
The?7th Ceramic Packages?Industry Forum
2023年11月30日
此次論壇,應(yīng)用終端、封裝加工、陶瓷封裝用基板及管殼、瓷粉、金屬化漿料、多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備、封裝設(shè)備、檢測以及科研院所等陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈的上下游朋友共聚一堂,相互學(xué)習(xí),共同進(jìn)步,共同助力行業(yè)加速發(fā)展。
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